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附件 3： “华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛——日月光企业命题 日月光是全球半导体封装与测试制造服务领导公司，持续发展 并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基 板设计制造、成品测试的一元化服务。我们也透过环旭电子提供完善 的电子制造整体解决方案。 除广泛的封装和测试技术外，提供创新的高阶封装和系统级封 装 SiP 解决方案，以满足日益增长的终端市场需求，如 5G、智能汽 车、高性能运算等。日月光提供系统级封装 SiP、扇出型封装(Fan Out)、传感器封装(MEMS & Sensor)、倒装芯片封装(Flip Chip)、 2.5D/3D IC 和硅通孔(TSV)等先进技术，实现科技智慧美好生活。 万物互联·共创科技未来 5G 与人工智能兴起，智慧物联应用无处不在，在新冠病毒疫情 影响后，智能检测与防疫需求，与新基建的智慧科技时代加速前进， 利用无线及低功耗处理器之 SiP 系统级封装技术，通过相关传感器 （如 9 轴运动传感器，温湿度传感器，气体传感器等），采用机器学 习的算法实现检测、识别，透过蓝牙无线互联等应用，实现万物物联， 掌握异质集成的发展趋势。 赛题一、智能制造, 工业物联网：创新有效率和最佳化智慧工厂与 大数据管理  环境侦测, 温/湿度侦测, 震动侦测。  达成环境安全、震动分析, 降噪、自动控制、节能、预防保 养的功能。 赛题二、智慧城市/智能家居/小区/校园/机场/港口：创造安全, 健康生活, 智能社会, 智慧城市与环境  健康，防疫检测, 公共卫生监测系统。  运动检测、情境识别、健康监测, 环保、节能监测, 安全 监控。  家居环境监测, 智慧建筑控制, 监控水灾、土石流、停车与 能源 控制, 空气品质, 低碳环境等。 赛题三、智能汽车：实现智慧出行  情境环境监测、行为预测、辅助控制, 预防保养等。  智能停车, 智慧安全行驶。 建议使用软硬件平台： 1. WiFi,硅光子, 5G 网路/AR/VR 应用。 2. IoT DK 硬件开发板, 和其他传感器开发套件(ex. Arduino, Nucleo 等)。 3.开发软件(SDK) forGCC/Keil IDE 开发平台, 蓝牙(BLE)软件库 for MESH 网络互联。 日月光 SiP 创新奖 奖项设置： 一等奖(1 队): 人民币 10000 元； 二等奖(3 队): 人民币 5000 元 。 参赛要求 : 参赛队应项目计划书需包含：项目难点与创新、方案概述、可 行性分析、人员组成与分工、开发计划等。 作品提交要求： 参赛队将完成的作品提交至大赛官网。作品形式为视频/带语音 讲解的 PPT 及必要的技术文档，其中视频及 PPT 时长限制在 8 分钟 内，大小不超过 120M。 日月光答疑邮箱：陈小姐 Vera_ch@aseglobal.com